Für den neuen Alphacool NexXxoS XP³ wurde die patentierte Kreuzschlitztechnik in der Bodenplatte weiterentwickelt. Die Finnen und Kanalstruktur wurde weiter verfeinert. Die verbleibenden Pinne sind 0,5 x 0,5mm groß und 2,5mm hoch. Dies ermöglicht eine sehr große und schnelle Wärmeübertragung von dem Kupfer an das Kühlmedium. Die ebenfalls patentierten Rückführungskanäle wurden weiterentwickelt und strömungstechnisch optimiert. Das Wasser kann nun sehr effizient oberhalb der Pinnstruktur abgeführt werden, dies ermöglich einen sehr geringen Durchflusswiderstand und steigert die Kühlleistung. Während in vielen aktuellen Modellen der Wasserrückführung nur eine untergeordnete Beachtung geschenkt wird, wurde bei dem XP³ auch dieser Punkt optimiert. Daher verfügt der XP³ über ein ungewöhnlich großes Sammelbecken, das um die gesamte Pinnstruktur des Kühlers geht und das Wasser so von allen Seiten zu dem Auslass hin einsammelt und abtransportiert. Der XP³ verfügt über einen außen rundum verlaufenden Steg im Deckel, der einen soliden Halt für die Montageplatte gibt. Diese Neuerung gegenüber den Vorgängermodellen ermöglicht den Wechsel der Montageplatte ohne den CPU-Kühler öffnen zu müssen.
